Samsung и SK Hynix тратят еще миллиарды на производство DRAM, чтобы утолить непрекращающийся голод по серверам искусственного интеллекта

Как человек, который провел бесчисленные часы, возясь со своим компьютером и гоняясь за новейшим игровым оборудованием, я не могу не чувствовать укол волнения по поводу перспективы увеличения производства DRAM, особенно для памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Меня всегда интриговали потенциальные возможности применения HBM как в вычислениях искусственного интеллекта, так и в высокопроизводительных видеокартах.

За время своего существования индустрия DRAM переживала циклы увеличения производства, а затем его сокращения для увеличения прибыли. Но теперь два крупнейших производителя собираются потратить миллиарды долларов на значительное увеличение производства чипов оперативной памяти, и все это для удовлетворения бесконечного спроса на компьютеры с искусственным интеллектом.

Samsung и SK Hynix производят различные типы DRAM, такие как DDR4, DDR5 для материнских плат вашего компьютера и GDDR6 (а вскоре и GDDR7) для видеокарт. Однако когда дело доходит до продвинутых процессоров, таких как AMD Instinct MI300 и Nvidia H100, предпочтительнее использовать High Bandwidth Memory (HBM).

Что отличает HBM, так это его конструкция, которая включает в себя несколько микросхем DRAM, расположенных друг над другом. Электричество и данные передаются на эти слои по вертикальным проводам, известным как «сквозные кремниевые переходы» или TSV. Эта структура обеспечивает одновременный доступ к большому объему памяти, что значительно увеличивает скорость чтения/записи.

В самой последней памяти HBM3 Icebolt от Samsung используются двенадцать слоев новейших 10-нм кристаллов DRAM, что обеспечивает емкость 16 ГБ или 24 ГБ на единицу. С другой стороны, AMD Instinct MI300 включает восемь модулей HBM3, обеспечивающих 128 ГБ видеопамяти, что соответствует 96 отдельным кристаллам DRAM в одном ускорителе. Следовательно, сообщения показывают, что Samsung и SK Hynix вкладывают значительные средства в расширение своего производства из-за такого высокого спроса, как утверждает The Korean Economic Daily.

В настоящее время вы можете задуматься над чем-то вроде: «Ах, да, это интригует, но, похоже, это применимо только к ИИ, а не к играм на ПК». Однако важно отметить, что обсуждаемые кристаллы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) потенциально могут быть использованы во множестве других приложений, помимо ИИ. Например, их можно использовать в качестве системной оперативной памяти или оперативной памяти видеокарты (VRAM).

Раньше HBM отодвигался на второй план; AMD впервые использовала графический процессор в серии Radeon RX Fury, а затем в RX Vega 64 и ее родственниках. Последней игровой видеокартой с HBM была Radeon VII. Однако с тех пор мы больше не видели подобных случаев, поскольку чистая скорость GDDR6X и GDDR7 обеспечивает достаточную пропускную способность.

Если на рынке появится переизбыток дополнительных кристаллов для модулей HBM, он потенциально может снова появиться на премиальном рынке, но только для видеокарт Nvidia, поскольку AMD временно вышла из этой конкретной области.

Существует вероятность того, что в случае коллапса рынка искусственного интеллекта Samsung и SK Hynix могут оказаться с огромным запасом чипов DRAM, которые больше не пользуются спросом. Возможно, их можно будет повторно использовать для других продуктов. Что касается памяти, предназначенной для модулей HBM, неизвестно, будет ли она работать как обычная системная оперативная память. Но кто знает? Мы можем снова увидеть возрождение чрезвычайно низких цен на память.

Тем не менее, поскольку технологическая индустрия по-прежнему отдает приоритет интеграции искусственного интеллекта во всех аспектах, похоже, что компьютерные игры в данный момент не получат выгоды от увеличения производства DRAM.

Смотрите также

2024-09-09 17:17